中國芯片狂對(duì)外出口：28nm等制程產(chǎn)能要一統(tǒng)全球

3 月 9 日消息，中國海關(guān)總署 3 月 7 日公布今年 1 至 2 月我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，今年前兩個(gè)月，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值 6.54 萬億元，其中出口規(guī)模創(chuàng)歷史同期新高。

從報(bào)告獲悉，按美元計(jì)價(jià)我國前兩月進(jìn)出口總值 9093.7 億美元（當(dāng)前約 6.59 萬億元人民幣），同比下降 2.4%。其中，出口 5399.4 億美元（當(dāng)前約 3.91 萬億元人民幣），同比增長(zhǎng) 2.3%；進(jìn)口 3694.3 億美元（當(dāng)前約 2.68 萬億元人民幣），同比下降 8.4%。

其中，我國機(jī)電產(chǎn)品相關(guān)產(chǎn)品出口金額達(dá) 3237.36 億美元（當(dāng)前約 2.34 萬億元人民幣），相較去年同期增長(zhǎng) 4.15%。集成電路出口表現(xiàn)亮眼，出口金額達(dá) 251.04 億美元（當(dāng)前約 1818.27 億元人民幣），實(shí)現(xiàn)了 11.91% 的同比增長(zhǎng)。

另外，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件出口額達(dá) 302.83 億美元（當(dāng)前約 2193.39 億元人民幣），實(shí)現(xiàn)了 10.46% 的同比增長(zhǎng)。手機(jī)產(chǎn)品出口 186.55 億美元（當(dāng)前約 1351.18 億元人民幣），同比下降 3.3%；汽車（包括底盤）出口 161.44 億美元（當(dāng)前約 1169.3 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 2.5%。

據(jù)國聯(lián)證券研報(bào)，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的三成。中國企業(yè)大規(guī)模投入傳統(tǒng)芯片制造，正處于全球芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來復(fù)蘇的時(shí)點(diǎn)（28nm等成熟制程）。

機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計(jì)中國大陸芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

由于美國等對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計(jì)2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。